TT230時(shí)代膜厚儀

描述：TT230 涂層測(cè)厚儀是一種超小型測(cè)量?jī)x，它能快速、無(wú)損傷、精密地進(jìn)行非磁性金屬基體上非導(dǎo)電覆蓋層厚度測(cè)量。可廣泛用于制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測(cè)領(lǐng)域。由于該儀器體積小、測(cè)頭與儀器一體化，特別適用于工程現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量。

更新時(shí)間：2025-07-02

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詳情介紹

一、TT230時(shí)代涂層測(cè)厚儀簡(jiǎn)述

TT230 涂層測(cè)厚儀是一種超小型測(cè)量?jī)x，它能快速、無(wú)損傷、精密地進(jìn)行非磁性金屬基體上非導(dǎo)電覆蓋層厚度測(cè)量。可廣泛用于制造業(yè)、金屬加工業(yè)、化工業(yè)、商檢等檢測(cè)領(lǐng)域。由于該儀器體積小、測(cè)頭與儀器一體化，特別適用于工程現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量。

二、涂層測(cè)厚儀——執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 4957─1985 非磁性金屬基體上非導(dǎo)電覆蓋層厚度測(cè)量渦流方法

J B/T 8393─1996 磁性和渦流式覆層厚度測(cè)量?jī)x

JG 818─93 《電渦流式測(cè)厚儀》

三、涂層測(cè)厚儀——功能特點(diǎn) ：

可進(jìn)行零點(diǎn)校準(zhǔn)及二點(diǎn)校準(zhǔn)，并可用基本校準(zhǔn)法對(duì)測(cè)頭的系統(tǒng)誤差進(jìn)行修正；

具有兩種測(cè)量方式：連續(xù)測(cè)量方式（CONTINUE）和單次測(cè)量方式（SINGLE）；

具有兩種工作方式：直接方式（DIRECT）和成組方式（Appl）

具有刪除功能：對(duì)測(cè)量中出現(xiàn)的單個(gè)可疑數(shù)據(jù)進(jìn)行刪除，也可刪除存貯區(qū)內(nèi)的所有數(shù)據(jù)，以便進(jìn)行新的測(cè)量；

設(shè)有五個(gè)統(tǒng)計(jì)量：平均值（MEAN）、zui大值（MAX）、zui小值（MIN）、測(cè)試次數(shù)（NO．）、標(biāo)準(zhǔn)偏差（S．DEV）；

具有米、英制轉(zhuǎn)換功能；

具有打印功能，可打印測(cè)量值、統(tǒng)計(jì)值；

具有欠壓指示功能；

操作過程有蜂鳴聲提示；

具有錯(cuò)誤提示功能；

具有自動(dòng)關(guān)機(jī)功能

四、涂層測(cè)厚儀——技術(shù)參數(shù)表：

測(cè)頭類型		N
測(cè)量原理		電渦流
測(cè)量范圍		0-1250um/0-40um（銅上鍍鉻）
低限分辨力		1µm（10um以下為0.1um）
探頭連接方式		一體化
示值誤差	一點(diǎn)校準(zhǔn)（um）	±[3%H+1.5]
	兩點(diǎn)校準(zhǔn)（um）	±[（1%~3%）H+1.5]
測(cè)量條件	zui小曲率半徑（mm）	凸3 凹10
	基體zui小面積的直徑（mm）	ф5
	zui小臨界厚度（mm）	0.3
溫濕度		0~40℃ 20%RH～90%RH
統(tǒng)計(jì)功能		平均值（MEAN）、zui大值（MAX）、zui小值（MIN）、測(cè)試次數(shù)（NO．）、標(biāo)準(zhǔn)偏差（S．DEV）
工作方式		直接方式（DIRECT）和成組方式（Appl）
測(cè)量方式		連續(xù)測(cè)量方式（CONTINUE）和單次測(cè)量方式（SINGLE）
上下限設(shè)置		無(wú)
存儲(chǔ)能力		15 個(gè)測(cè)量值
打印/連接計(jì)算機(jī)		可選配打印機(jī)/不能連接電腦
關(guān)機(jī)方式		自動(dòng)
電源		二節(jié)3.6V鎳鎘電池
外形尺寸		150×55.5×23mm
重量		150g

五、涂層測(cè)厚儀——標(biāo)準(zhǔn)配置：
主機(jī)

z標(biāo)準(zhǔn)片一套（50um 100um 200um 500um 1000um）

z鐵基體

z充電器

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