PCB基板高溫低溫測(cè)試方法冷熱沖擊高低溫試驗(yàn)箱

PCB基板高溫低溫測(cè)試方法冷熱沖擊高低溫試驗(yàn)箱:

目的：
高溫可能使產(chǎn)品過(guò)熱,影響使用安全可靠性，甚至損壞。如：
1、使絕緣或密封用灌漿膠熔化流失，潤(rùn)滑脂熔化流失，從而引起損塔
2、使材料性能發(fā)生變化
3、彈性元件的彈性或機(jī)械性能強(qiáng)度降低,縮短產(chǎn)品使用壽命
4、加速高分子材料和絕緣材料劣化和老化過(guò)程,縮短產(chǎn)品使用壽命。
低溫對(duì)機(jī)械、電工、電子產(chǎn)品影響是多方面的，并因產(chǎn)品拄能、程度輔結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)而異，
1、使電解液凍結(jié)，導(dǎo)致電解電容器、電池不能正常使用。
2、潤(rùn)滑油粘度增加,甚至冷凝凍結(jié),影響產(chǎn)品起動(dòng)性能。
3、影響電子產(chǎn)品正常啟動(dòng),增大儀表誤差
4、使材料變脆,如塑料、鋼鐵在低溫下容易發(fā)生脆裂損壞,橡膠材料硬度增大,彈性下降。

制備試樣：

測(cè)試前先檢查測(cè)試樣品的狀態(tài)，外觀、功能、性能等是否正常，并拍照；然后，將樣品放入高低溫箱中，設(shè)置溫度箱的高溫、低溫值及各自保持的時(shí)間、變溫的時(shí)間、周期數(shù)。比如高溫70℃，下保持2小時(shí)，然后從70℃，半小時(shí)內(nèi)降到低溫-20℃，保持2小時(shí)，再?gòu)?20℃半小時(shí)內(nèi)升溫到70℃，如此循環(huán)，測(cè)試20個(gè)循環(huán)。測(cè)完后，拿出樣品，檢查測(cè)試后樣品的外觀、功能、性能等。如發(fā)現(xiàn)樣品跟測(cè)試前相比無(wú)明顯變化，或者變化在所定的標(biāo)準(zhǔn)范圍之類(lèi)，則表示測(cè)試樣品的抗高低溫循環(huán)性能符合要求，否則為不符合。